Просмотр полной версии : как снять компаунд с микросхем
как снять компаунд с микросхем в телефонах самсунг,думал перепоять процессор,а он ничем не растворяеться в частности для с100
1-ий вариант спей жидкость BGA compaut 2.-ой нагрей воздухом и шеточкой трудная работа но терпима когда нту спец жидкости
Набери в поиске"боремся с компаундом" будет тебе счастье не сложно же а тема раз 100 обсуждалась.
Делай вот так
Вклюаешь фен градусов 150-170 и начинаешь греть микросхему и компудор ,понадобится зубочистка деревяная (из хорошего дерева)и острым концом начинаешь отковыривать компудр по пириметру микросхемы он отлично отковыривается зубочисткой и нет риска что испортишь плату ,когда очистишь все во круг процессора ,начинается следующий этап берешь флюс мажешь во круг процессора ( не жалей) и начинаешь прогревать градусов 270-280( я так делаю)
когда прийдет время поднимать микросхему ты увидишь сам из под нее полезут шари олова расплавленного ( так как нагретому олову деватся не куда она вылазиет на ружу)вот когда увидишь шарики начали вылазить бери ,скальпель или что то острое и приподнимай ее с угла по техоньку ,она должна поднятся и весь компудр останется на процессоре ( главное не начни отковыривать раньше времени а то оборвешь петаки)а с процессора тоже окуратно снимай компудр говорят можно кинут ь микруху в растворитель или ацетон он немного размягчеет и его легче будет снять с процессора ,это я так делал попробуй у меня получилось с первого раза вот только когда компудр с проца снимал немного его подпортил
Я пользуюсь растворителем компаунда, продаётся жидкость такая, китайская. Всё отлично получается!
как называеться жыдкость для снятия компаунда?
BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID
Проще снять феном,а потом оплёткой для снятия припоя потихоньку снять компаунд.
Я полностью согласен с Estoij
На С100 компаунд мягкий. Обкладываю микросхемы ватой с ацетоном, по мере подсыхания ваты добавляю ацетончик. Через 1,5 часа компаунд снимается тупой иглой. Затем феном нагреваю микросхему и иголкой поднимаю. Компаунд С100, R210 и подобных боится ацетона. Способ медленный но верный.
Про жидкости. Приобрел тут я как то на Митино один образец жидкости. Какая то она интересная, перекатывается в пузырьке как ртуть и моментально испаряется. Даже если вату пропитать ей. Так и стоит в уголке без надобности. Мож что не так делаю?
Раньше тоже пользовался жидкостью для снятия компаунда, однако долго это, руки постоянно обжигал - имеет свойство эта хрень при малейшем нагреве выбивать неплотно вставленную пробку и разбрызгиваться, постоянно руки приходилось мыть...
да и дышать кислотой этой - ну его на фиг! Короче, таперь пользуюсь только феном и скальпелем. Нагреваю, по мере прогрева подрезаю компаунд (если есть возможность, вокруг микрухи компаунд не снимаю - может вслед за ним поехать обвязка микрухи, а это отдельный гемор), снимаю микруху, скальпелем же очищаю плату под микрухой, если там что осталось. Микруху потом вверх ногами, грею феном и скальпелем счищаю остатки компаунда. Таким вот нехитрым образом восстановил несколько тел после авторизованного СЦ, вынесшего вердикт о необходимости замены flash - все обошлось и без этого!
значит жидкость купил BGA IC ADHESIVE REMOVING LIQUID
кто пользовался опишите порядок действия
Vsem privet !
Delaju kak skazal rus89 vse zubocistkoj. Snimaju lak vokrug mikruhi potom greju ( do pojavlenija sharikov iz pod nee neobjazatelno...., nuzna privicka k svoemu fenu ili pojalniku, s temperaturoj toze vazno neperebratj, lucse ne spesitj.) Potrenirovatsa lucse na trupah ! Zametil odnu vesc cto na C100 kontroler ocenj boitsa peregreva ( ili ih mnogo polubraca ?) Da i holodnih paek na etom tele zamecaju ne malo i pricem postojanno.
Vsem udaci.
По моему ацетон самая лучшая жидкость для снятия компаунда в Samsung-ах. Получается аккуратно и дорожки не отслаиваются.
что ацетоном, что жидкостью, комапауд снимается только вокруг м/с, а под неё всё равно приходиться лезь со скальпелем. Я грею снизу платы до тех пор, пока не начинают двигаться элементы в обвязке м/с - заведомо прогреваются контакты на плате , меньше шансов их оторвать.
я конечно понимаю что клуб "умелые ручки" ни кто не отменял,но я думаю что те кто заливал микросхемы компаундом далеко не лохи и подумали как его потом удалять,следовательно должен быть технологический процесс демонтажа и вот как бы его узнать?
sotovic
В сервис-мануале на VK Mobile рекомендуется нагревать потоков воздуха 200 С МС и вокруг, компаунд вокруг удалить потом подымать температуру и отковыривать. Кажется приблизительно так.
Накрываем компаунд вокруг BGA-хи или ее саму пропитанным жыжей куском ваты. Засовываем плату с ватой в пакет, чтоб жижа не испарилась сразу. Минут через 20 повторяем. Када компаунд размягчицца, пинцетом, лучше под мелкоскопом, снимаем его вокруг микрухи. То, что под микрухой им не растворяецца. Далее нагреваем микруху (по бумажке до 300С). Пока компаунд мяхкий, отскребаем микруху аккуратно чем-нить острым. С платы и с микросхемы остатки снимаюцца так же. По завершении все хозяйство моецца в УЗВ, желательно в спирте.
(с) Маодзыдун
P.S. Жыжей руки не мыть, в глаза не закапывать, во внутрь не принимать...
Бедная микруха, что с ней будет при 300-х градусах......подозреваю что вот это.....:visit: :visit: :visit:
Автор оригинала atoo65
sotovic
В сервис-мануале на VK Mobile рекомендуется нагревать потоков воздуха 200 С МС и вокруг, компаунд вокруг удалить потом подымать температуру и отковыривать. Кажется приблизительно так.
Странно, я всегда считал что компаундом заливают с определенной целью, и залитые платы никто не ремонтирует а просто меняют ( я имею ввиду авторизованные сц). Хочу заметить, что как правило компаундом залиты дешевые модели у нокии и сони-ерикссон, а что подороже - не залито. Я то думал, что это делают чтоб мы с вами не ремонтировали, а шли и покупали новые.. А тут такое откровение от вкмобиле - снимайте ребята чипы, вы же один х.. умеете :lol:
Borgir
Всего лишь перевод прилагаемой бумажки. Про градусы мы и так все знаем...
да ничего с ней не будет, я , в силу отсутствия опыта 8-
), обычно паяю при 330 градусах воздухом .
Толку с ентой жидкости никакого, ежели руки кривые. Ну нахрена компаунд вокруг чипа отмачивать и снимать если чип что с жидкостью, что без нее вырывать на горячую приходиться? проблема однако площадки под чипом сохранить а не вокруг него...Похоже, китайское разводилово...Жидкость для снятия автоэмали примерно такого же состава, только дешевле .А входящий в состав метиленхлорид (вроде) жутко ядовит(точно)
смывку реально использовать для снятия остатков комауда под м/с на ударенных телефонах - там пятаки на соплях держатся, в остальном толку от неё 0
только что снял компаунд с с100 обычным нагревом 200-250 градусов, первый раз и без особых проблем как резинка прям....
С рождеством! :hello: спасибо за советы!
С самцов компаунд снимать одно из самых лёгких дел, а вот с лыж (белый, коричневый) компаунд снять придётся попотеть, чтобы не сорвать пятаки с платы и растворить остатки, хотя и эта проблема решаема.
У Лыж сами платы хреновые, все знают, а в остальном согласен с IAN, Смывку можно использовать только действительно для смывки остатков компаунда с платы, кстати вместо неё элементарно используется обычный ацетон. Расстворять компаунд, заливая плату смывкой или ацетоном не советую, вся эта хрень конечно компаунд разжижает, но ... как следствие он (компаунд) увеличивается в размерах, разбухает и отрывает пятаки с платы напрочь!... Так что ребята , без фена никуда!...
надо отдать химику на растерзание кусок компаунда мож он чем нибудь поможет....
осталось только его найти...